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材料学院
项目介绍：
一种采用T型填充块与无针搅拌头填充搅拌摩擦焊匙孔的方法。其工序为：(1)先将搅拌摩擦焊匙孔上部进行扩孔处理，加工成上宽下窄的台锥形，并预清理其内壁；(2)制备T型填充块；(3)将T型填充块预置入台锥形孔内，并使T型盖头露出一定高度；(4)启动无针搅拌头旋转并下压，使T型填充块向匙孔中旋压；(5)待搅拌头下压到与待补焊工件上表面基本平齐时，原位摩擦一定时间；(6)去除飞边，使填充表面光滑美观。
本发明的优点：采用T型盖头预热填充块，充填后匙孔处无减薄或减薄量极小；T型块经旋压压入匙孔，保证匙孔内壁摩擦破膜；工具设计制作简单(无针工具)，批量修补时不需更换工具，节省填充材料(无需插入搅拌工具内部的长柄)，填充块的预置操作方便，搅拌区表面成形光滑，同时在侧壁与底部能获得去膜良好的致密结合的优点。该方法还可用于铸件表面缺陷或者其他的焊缝缺陷的修复，应用面广。
