负责人：?周迪
　　联系电话：?029-82668977
　　所在学院：电信学院
　　项目介绍：在现代通信中，微波介质陶瓷被广泛地应用在谐振器、滤波器、介质基板、介质天线和介质波导回路等领域中。本课题组近年来开发了一系列拥有自主知识产权的低、中、高介电常数的微波介质陶瓷材料及低烧陶瓷体系，可以广泛应用于介质谐振器、双工器、低温共烧陶瓷技术（LTCC）等领域中。性能如下：
　　介电常数
　　品质因数Qf（GHz）
　　温度系数（ppm/oC）
　　烧结温度（oC）
　　12~15
　　40,000~50,000
　　<±10
　　1250~1300oC
　　16~24
　　40,000~85,000
　　<±10
　　1250~1350oC
　　32~35
　　45,000~55,000
　　<±10
　　1250~1350oC
　　43~45
　　30,000~45,000
　　<±15
　　1350~1450oC
　　65~82
　　9,000~14,000
　　<±15
　　1300~1400oC
　　介电常数
　　Qf（GHz）
　　匹配金属
　　温度系数（ppm/oC）
　　烧结温度（oC）
　　10~14
　　>40,000
　　Ag
　　<±15
　　< 900
　　24~27
　　>10,000
　　Al
　　<±20
　　< 600
　　31
　　>8,000
　　Al
　　<±20
　　< 600
　　33
　　>14,000
　　Al
　　<±10
　　< 650
　　35~42
　　>15,000
　　Ag
　　<±20
　　< 900
　　75
　　>11,000
　　Cu
　　<±30
　　< 850
　　70~80
　　>8,000
　　Al
　　<±30
　　< 650